Taiwan Equity CoverageStocks Tracker
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業務概覽

日月光投控投控 (ASE Technology Holding) 成立於 2018 年 (日月光投控矽品合併),總部位於台灣高雄。公司為全球 封測 (OSAT) 龍頭,市佔率世界第一。主要業務分為 半導體封測 (ATM) (含日月光投控矽品) 及 電子代工服務 (EMS) (環旭電子 USI)。日月光投控先進封裝 (SiP, Fan-out, 2.5D/3D IC, CoWoS-S/L/R) 及 異質整合 技術領先,為 AI5G、HPC 晶片之關鍵後段合作夥伴。

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供應鏈

角色: 全球最大封測廠 (OSAT)。
上游: 晶圓代工廠 (台積電聯電等)、IC 設計公司、IDM 廠。
下游: 系統廠 (Apple, Dell 等)。

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客戶與供應商

主要客戶

  • ATM (封測): Apple (最大客戶), Qualcomm, Broadcom, MTK, AMD, NVIDIA
  • EMS (環旭): Apple (SiP 模組), 穿戴裝置、車用電子客戶。

競爭對手

  • 封測: Amkor (美), 長電科技 (陸), 力成, 京元電。
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財務表格

估值指標 (股價 $393.00 as of 2026-04-12 | TTM 截至 2025-12-31 | Forward 預估至 2026-12-31)

本益比(TTM)預估本益比市銷率(TTM)股價淨值比EV/EBITDA
44.8619.312.674.9616.55

年度關鍵財務數據 (近 3 年)

 2025-12-312024-12-312023-12-31
營收645387.71595409.58581914.47
毛利114192.8796931.7491757.13
毛利率 (%)17.6916.2815.77
銷售與行銷費用7404.897467.846569.48
研發費用32851.4628830.3125499.41
管理費用23180.9921467.2019360.54
營業利益51553.7040012.7941882.40
營業利益率 (%)7.996.727.20
淨利40658.2032482.4835457.91
淨利率 (%)6.305.466.09
營業現金流142249.2990787.75114421.85
投資現金流-165644.26-83908.66-55121.99
融資現金流45269.14-7271.21-49101.04
資本支出-165848.36-81682.73-54589.73

季度關鍵財務數據 (近 4 季)

 2025-12-312025-09-302025-06-302025-03-31
營收177915.71168569.00150750.00148153.00
毛利34735.8728877.0025687.0024893.00
毛利率 (%)19.5217.1317.0416.80
銷售與行銷費用----
研發費用8960.468308.008004.007579.00
管理費用----
營業利益18488.7013201.0010193.009671.00
營業利益率 (%)10.397.836.766.53
淨利14713.2010870.007521.007554.00
淨利率 (%)8.276.454.995.10
營業現金流70805.2914626.0036845.0019973.00
投資現金流-38681.26-45829.00-43573.00-37561.00
融資現金流-20356.8627718.0021497.0016411.00
資本支出-41475.36-44920.00-43104.00-36349.00