Taiwan Equity CoverageStocks Tracker
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業務概覽

聯發科技 (2454) 是全球領先的無晶圓 IC 設計公司,為全球每年超過 20 億台消費性裝置提供晶片。公司核心產品涵蓋智慧型手機 SoC (天璣系列)、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6 無線連接晶片、智慧電視 SoCASIC 客製化晶片及車用晶片聯發科5G 手機晶片市占率位居全球前二,並積極拓展 AI 運算、生成式 AI 端側推論及高階運算市場。

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供應鏈

上游 (晶圓代工與封測)

  • 先進製程晶圓代工: 台積電 (TSMC,4nm/3nm 先進製程)
  • 成熟製程: 聯華電子 (UMC)
  • 封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品 (SPIL)、京元電子 (KYEC)

中游 (IC 設計)

  • 手機 SoC: [[聯發科]] (天璣旗艦/中階系列)
  • 連接晶片: Wi-Fi 7、藍牙、GNSS 定位
  • ASIC: 客製化 AI 及高效能運算晶片

下游 (品牌與系統)

  • 智慧手機: SamsungOPPOvivo小米傳音
  • 智慧電視: SonySamsungLG
  • 網通設備: TP-Link華碩
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客戶與供應商

主要客戶

  • 智慧手機: SamsungOPPOvivo小米傳音realme
  • 智慧電視: SonySamsungLG
  • 網通設備: TP-Link華碩Deutsche Telekom
  • Chromebook: LenovoHP宏碁

主要供應商

  • 晶圓代工: 台積電 (TSMC,最大供應商)
  • 封裝測試: 日月光投控 (ASE)、矽品京元電子
  • EDA 工具: CadenceSynopsysSiemens EDA
  • IP 授權: Arm (CPU 架構授權)
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財務表格

估值指標 (股價 $1,575.00 as of 2026-04-12 | TTM 截至 2025-12-31 | Forward 預估至 2026-12-31)

本益比(TTM)預估本益比市銷率(TTM)股價淨值比EV/EBITDA
23.8716.114.226.2818.30

年度關鍵財務數據 (近 3 年)

 2025-12-312024-12-312023-12-31
營收595965.68530585.89433446.33
毛利283079.94263385.70207367.04
毛利率 (%)47.5049.6447.84
銷售與行銷費用20447.6817089.7114423.68
研發費用148306.39131993.14111384.93
管理費用10856.7611947.009703.26
營業利益103469.11102355.8671855.18
營業利益率 (%)17.3619.2916.58
淨利105319.26106386.5876978.64
淨利率 (%)17.6720.0517.76
營業現金流162792.87156054.61166091.32
投資現金流-37753.97-35927.69-28745.70
融資現金流-87674.75-90119.38-118569.14
資本支出-25419.59-22512.79-16827.18

季度關鍵財務數據 (近 4 季)

 2025-12-312025-09-302025-06-302025-03-31
營收150188.01142096.86150368.57153312.24
毛利69280.9166111.8973877.6573809.49
毛利率 (%)46.1346.5349.1348.14
銷售與行銷費用5544.574982.574931.524989.02
研發費用39248.3836352.7236923.2235782.07
管理費用2653.142587.572631.552984.50
營業利益21834.8222189.0329391.3630053.90
營業利益率 (%)14.5415.6219.5519.60
淨利22925.0525221.0327848.2629324.91
淨利率 (%)15.2617.7518.5219.13
營業現金流64520.2839180.9345668.7013422.96
投資現金流-16638.72-3370.03-10211.84-7533.38
融資現金流-14578.76-31019.96-25935.97-16140.06
資本支出-5571.80-4820.96-8386.35-6640.48